스팬션, 휴대폰용 65nm 미러비트® 이클립스™
플래시 메모리 솔루션 샘플링 개시

2008년 4월 10일 - 세계적인 플래시 메모리 전문 기업 스팬션(www.spansion.com)은 휴대폰 업체들을 겨냥해 65nm 공정으로 제작된 미러비트® 이클립스™ 플래시 메모리 솔루션 샘플을 주요 OEM 고객사에게 제공하기 시작했다고 발표했다.

노어형 플래시의 빠른 랜덤 액세스 성능과 뛰어난 프로그래밍 성능이 결합된 미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 멀티 칩 패키지 솔루션(이하 MCP)은 보급형 및 고급형 휴대폰 플랫폼 상에서 혁신적인 사용자 환경을 구현할 수 있도록 지원해준다.

미러비트 이클립스 아키텍처 기반의 메모리 솔루션은 휴대폰 및 무선 멀티미디어 디바이스 상에서 사진, 음악 및 비디오 등 디지털 컨테츠에 대한 활용도가 높아지고 있는 환경 변화에 발맞춰 애플리케이션 로딩 및 부팅에 걸리는 시간을 단축시키고, 디지털 이미지의 저장 및 검색을 더욱 빨리 수행할 수 있도록 지원하는 등 사용자 환경을 더욱 개선시켜준다. 또한 이와 같이 아주 빠른 멀티미디어 처리 속도와 더불어 미러비트 기술에 기반한 전통적인 NOR의 빠른 코드 실행을 가능하게 한다.

또한, 비휘발성 메모리 상의 코드 및 데이터에 직접 액세스할 수 있는 XIP (eXecute-In-Place) 인터페이스를 통해 휴대폰 내 메모리 서브시스템에서 code shadowing(ROM의 코드를 RAM에 복사하여 RAM에서 코드를 실행하는 방식)에 사용되는 D램 사용량을 줄여 20% 이상의 비용을 절감할 수 있으며, 이 점을 활용해 디자인 유연성을 더욱 확대할 수 있다.

시장분석기관인 웹피트 리서치의 애널리스트인 앨런 나이벨은 “휴대폰 제조업체들이 새로운 단말기를 적기에 출시하기 위해서는 기존 플랫폼과의 호환성이 매우 중요한 요소”라고 지적하며 “미러비트 이클립스 MCP 같은 솔루션은 휴대폰 제조업체들이 비용을 줄이고, 최신 기능을 적용하는데 필요한 프로그래밍 절차를 단축시켜 시장 환경에 유연하게 대응할 수 있도록 지원한다”라고 평가했다.

스팬션의 무선 솔루션 부문 수석 부사장인 아미드 나와즈는 “65nm 미러비트 이클립스 제품군 출시는 스팬션에게 매우 의미깊은 기술적 진보이며, 최신의 300mm 펩인 SP1에서 출하되는 최초 제품군 중 하나이기도 하다”라며 “미러비트 이클립스 제품군은 스팬션의 제품 포트폴리오를 더욱 강화하는 한편, 코드 및 데이터의 저장을 하나의 기판 상에서 실현함으로써 휴대폰 제조업체들이 프로그래밍 속도 단축, 저전력, 대용량, 빠른 애플리케이션 전환 등 비용 절감과 성능 향상에 큰 효과를 얻을 수 있다”라고 밝혔다.

한편, 해당 제품의 양산은 2008년 하반기 중에 스팬션의 300mm 팹인 SP1에서 개시될 예정이다.