[디비나와=김정현 기자] 엘리트그룹컴퓨터시스템스코리아(지사장 박학선, 이하 ECS)은 인텔 6시리즈(P67,H67) 칩셋의 설계 오류인 SATA 3 Gb/s B2 스테핑 칩셋에서 발견된 성능 저하 문제를 해결한 새로운 칩셋인 ‘B3 스테핑(stepping) 칩셋’을 장착한 메인보드를 3월부터 공급한다고 2일 밝혔다.

이번에 공급되는 ECS P67/H67 시리즈의 모든 메인보드는 새로운 B3 스테핑 칩셋을 채택해 출하하게 된다.

기존 SATA 3 Gb/s B2칩셋을 장착한 제품과 구별방법으로는 제품 박스에 B3 스테핑 스티커가 부착이 되며 메인보드에는 CPU소켓 과 RAM 소켓 사이에 B3 스테핑 스티커가 부착돼 기존 제품과 구별할 수 있게 했다.

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