[디비나와=김정현 기자] 웨이코스(대표 고민종)는 인텔 칩셋 버그 문제를 해결한 B3 스테핑 칩셋을 장착한 MSI P67A-GD65(B3) 메인보드를 출시했다고 7일 밝혔다.

MSI P67A-GD65(B3)는 인텔 칩셋 버그가 해결된 인텔 P67 B3 스테핑 칩셋을 장착한 제품으로, 안정적인 샌디브릿지 PC 시스템을 구축할 수 있는 첫번째 P67 메인보드이다.

최신 B3 스테핑 제품으로 교환 요청을 한 1차 교체그룹 고객에게 새로운 제품을 교환 및 배송한다. 이후 순차적으로 2차,3차 교체그룹 고객에게 제품이 배송될 예정이다.

최신 B3 스테핑 제품 교환 신청은 지난 2월 28일부터 MSI 코리아 홈페이지를 통해 온라인으로 신청을 받고 있으며, 교체그룹 차수에 따라 신청순서대로 제품이 교환, 배송이 되고 있다. 아울러 새로운 B3 스테핑 신제품 교환 접수와 함께, 새로운 신제품을 빨리 써보기를 원하는 소비자 계층을 위하여 수입된 제품 중 ‘소량’ 제품을 시장에 공급한다.

MSI와 웨이코스는 기존 B2 스테핑 제품을 사용하면서 불편을 겪어왔던 소비자들을 위해 새로운 B3 스테핑 제품으로 업그레이드 시 CPU 장착에 필수적으로 필요한 고품질 실리콘구리스를 1:1로 제공한다.

MSI P67A-GD65(B3)는 밀리터리 클래스2 디자인을 채택해 더욱 강력하고 단단한 품질을 제공한다.

탄탈륨 코어를 기반으로한 HI-C CAP 는 일반적인 솔리드 캐패시터보다 8배 긴 수명 및 낮은 ESR 을 제공한다.

SFC (슈퍼 페라이트 초크) 는 기존 초크보다 30% 향상된 전류 저장능력 및 오버클러킹 환경에서도 안정적인 전원을 공급한다.

아울러 MSI P67A-GD65(B3) 메인보드 전체 기판에 사용된 고품질 솔리드 캐패시터는 풀로드 상태를 기준으로 10년이라는 긴 수명을 제공, ESR 특성 부분에서도 기존 솔리드 캐패시터보다 30% 낮은 특성을 제공한다.

MSI P67A-GD65에는 기존 MSI OC 지니 기술을 더욱 발전시킨 MSI OC 지니 2 기술을 제공한다. MSI OC 지니 2 기술은 1초만에 CPU 클럭 및 메모리 클럭을 자동으로 향상시켜 주는 특성을 제공한다.

MSI P67A-GD65 (B3) 메인보드는 새로운 인텔 샌디브릿지 CPU 성능에 걸 맞는 우수한 3D 그래픽 성능을 지원하기 위해 엔비디아 SLI 및 AMD 크로스파이어X 듀얼 그래픽 기술을 공식 지원한다.

웨이코스 마케팅 담당자는 “새롭게 출시된 MSI P67A-GD65 (B3) 메인보드는 지난 1월 새롭게 출시된 2세대 코어 샌디브릿지 CPU 를 위해 만반의 준비와 스펙을 갖춘 고성능 제품”이라며 “새로운 플랫폼 출시와 발맞추어 기존 PC 업그레이드 및 새로운 PC 를 구성하려는 하이엔드 유져에게 최상의 만족감을 선사해 줄 수 있는 P67 메인보드”이라고 말했다.

jhkim@dbnawa.co.kr

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